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        容興電子科技
        制程能力
        制程能力
         
        PCB制程能力
        項目
        大批量加工能力
        小批量加工能力
        層數
        1-30層
        1-40層
        板材類型
        FR-4(生益、建滔)
        高頻板:Rogers              
        高TG(S1000-2M、聯茂 IT180A)
        FR-4(生益、建滔)
        高頻板:Rogers              
        高TG(S1000-2M、聯茂 IT180A)
        最大尺寸
        610mm X 1100mm
         610mm X 1100mm
        外形尺寸精度
        ±0.13mm
        ±0.10mm
        板厚范圍
        雙面板0.2-7.0mm  多層板:0.4-7.0mm
        雙面板0.2-7.0mm  多層板:0.4-7.0mm
        板厚公差 
        ±10%
        ±8%
        阻抗控制
        ±10%
        ±10%
        最小線寬線距(18um基銅)
        3mil
        2.8mil
        最大銅厚
        10 OZ
        10 OZ
        鉆孔孔徑 (機械鉆)
        0.15mm--6.5mm
        0.15-6.5mm
        孔徑公差 (機械鉆)
        0.05-0.075mm
        0.05mm
        孔位公差 (機械鉆)
        0.005mm
        0.005mm
        板厚孔徑比
        14:01
        16:01
        鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板)
        8mil(≤8層)、9mil(≤10層)、10mil(≤14層)、12mil(≤26層)
        6mil(≤8層)、7mil(≤10層)、8mil(≤14層)、12mil(≤26層)
        鉆孔到導體最小距離(盲埋孔板)
        8mil(一次壓合按照常規);10mil(二次層壓)、12mil(三次層壓)
        8mil(一次壓合按照常規);10mil(二次層壓)、12mil(三次層壓)
        深度控制銑槽(邊)或盲槽精度(NPTH)
        ±0.10mm
        ±0.10mm
        有孔的焊盤直徑最小
        14mil(0.15mm鉆孔)
        12mil(0.1mm激光孔)
        BGA焊盤直徑最小
        10mil
        8mil
        最小阻焊橋寬
        0.10mm
        0.075mm
        最小阻焊隔離環
        0.05mm
        0.05mm
        塞孔直徑
        0.15mm--0.60mm
        0.15mm--0.6mm
        字符線寬與高度最小(12、18um基銅)
        線寬4.5mil;高度:23mil
        線寬4mil;高度:23mil
        字符線寬與高度最小(35um基銅)
        線寬5mil;高度:27mil
        線寬5mil;高度:27mil
        化學沉鎳金金厚
        0.025-0.10(1-4U")
        0.025-0.10um(1-4U")
        化學沉鎳金鎳厚
        3-5um(120-200U")
        3-5um(120-200U")
        V-CUT余厚公差
        ±0.10mm
        ±0.10mm
        測試導通電阻最小
        Ω
        5
        測試絕緣電阻最大
        250
        測試電壓最大
        V
        500
        測試電流最大
        200mA
        200mA
        可靠性測試
        銅線抗剝強度
        ≥7.8N/cm
        阻燃性
        94V-0
        離子污染
        ≤1ug/cm2
        絕緣層厚度(最小)
        0.05(限HOZ底銅或1OZ80%以上的殘銅率)
        耐熱沖擊測試
        288℃/10S/3次
        可焊性測試
        99.9%焊盤濕潤
        表面處理類型
                                                                                                                                            有鉛噴錫、化學沉金、鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、 OSP、化學鎳金+OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指
                                                                   
        有鉛噴錫、化學沉金、鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、 OSP、化學鎳金+OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指
        多層阻抗板  HDI板  厚銅板  高頻板  軟硬結合板




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